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业界首个3D半导体路线图，来了！（3）

信息通信技术（ICT）的持续趋势是数据量呈指数级增长，这些数据需要被移动、存储、计算、通信和保护。依赖特征尺寸缩放的传统半导体技术正达到其物理极限，使得在系统性能和能效方面继续改进变得具有挑战性。异构集成（Heterogeneous Integration,

如他们在路线图中所说，信息和通信技术 (ICT) 的持续趋势是需要移动、存储、计算、通信和保护的数据量呈指数级增长。依赖于特征尺寸缩减（尺寸缩放）的传统半导体技术已达到其物理极限，因此，继续提升系统性能和能效变得愈发困难。为了补充传统的晶体管微缩技术，实现经济

全球 AI 算力竞赛已进入白热化阶段，而在鲜少被关注的角落，金属铜正带动一场资源革命。7 月，特朗普宣布考虑对进口铜征收 50% 关税，引发美国铜期货价格一度飙升近 10%。同月，普华永道发布报告警告：到 2035 年，全球约 32% 的半导体生产可能因气候变

在半导体封装领域，堆叠技术作为推动高集成度与小型化的核心趋势，正通过垂直堆叠芯片或封装实现更紧凑的封装尺寸及优化的电气性能——其驱动力不仅源于信号传输与功率分布路径的缩短，更体现在对系统级封装（SiP）与三维集成（3D IC）的深度探索中。

广发证券发布研报称，CXL可实现存储池化与高速互连，进而提升计算效率。英伟达正开始加速布局CXL互联能力，阿里云亦推出CXL存储池化服务器，提升推理吞吐。未来随CXL技术持续在AI领域渗透，将拉动CXLMXC和CXLSwitch芯片需求。建议关注CXL互连芯片

AMD在下一代Zen 6处理器上计划引入全新的D2D互连技术，以取代现有的SERDES，目前这一技术变革已经在Strix Halo APU上初现端倪。

YouTuber @High Yield 发现，AMD 计划在下一代 Zen 6 处理器中引入全新的 D2D 互连技术，以取代现有的 SERDES 方案。值得一提的是，该技术已在 Strix Halo APU 上得到验证，表现出显著的功耗优化和延迟改进。

近日Credo正式发布其高性能、低功耗Bluebird 数字信号处理器（DSP），用于1.6 Tbps光模块。该突破性技术实现高能效的单通道224 Gbps PAM4数据传输，为解锁业界最前沿 GPU芯片的强大算力提供关键支撑。

9月11 日，D&R IP-SoC Days China 2025在上海淳大万丽酒店举办。作为D&R重要合作伙伴，晟联科携112G SerDes、PCIe 6.0及16G UCIe 三大高速接口 IP及解决方案亮相，并发表主题演讲，全面展示其在高性能计算、IO

数渡科技专注于PCIe 5.0交换芯片。所谓PCIe 5.0（Peripheral Component Interconnect Express 5.0）是PCI-SIG组织于2019年5月发布的第五代高速串行总线标准。

近一周，A股市场机构调研热度持续升温，超过630只个股迎来机构关注。其中，联影医疗以306家机构的调研规模位居榜首，参与机构涵盖64家基金公司、27家证券公司、38家私募机构及17家保险公司。财报显示，2025年上半年，联影医疗实现营收60.16亿元，同比增长

联影医疗有306家机构调研，其中包括64家基金公司、27家证券公司、38家私募、17家保险公司等。2025年上半年度，公司业务实现稳健增长，整体营业收入达到60.16亿元，同比增长12.79%；实现归属于母公司净利润9.98亿元，同比增长5.03%；扣非归母净